Hight Energy Tube
두꺼운 피사체도 뚫어내는 강력한 투과력 고밀도 피사체 촬영을 위한 고출력 설계를 적용했습니다. C-arm, CT 및 중공업 분야의 비파괴 검사(NDT)와 같은 가혹한 환경에서도 안정적이고 강력한 출력을 유지합니다.
EV Battery
Inspection
고속 생산 라인(In-line)에 최적화된 배터리 전용 검사 솔루션입니다. CNT 기반의 초고속 펄스 제어 기술을 통해, 빠르게 이동하는 배터리 셀의 내부 전극 정렬 상태를 잔상 없이 선명하게 포착하여 생산 수율을 극대화합니다.
Key Specifications
110~160kV
High Speed Pulse
Motion Blur Free
In-line System
EV Battery
Semiconductor &
PCB Inspection
초미세 초점(Micro-focus) 기술을 탑재한 고해상도 검사 장비입니다. 복잡한 다층 PCB 기판의 회로 단선, BGA 납땜 불량, 그리고 반도체 패키징 내부의 와이어 본딩 상태를 마이크로미터 단위로 정밀 검증합니다.
Key Specifications
130~160kV
Micro Focus
High Resolution
BGA / Wire Bonding
Static CT
Security Scanner
물리적으로 회전하는 갠트리를 제거한 차세대 보안 검색 기술입니다. 수십 개의 CNT 소스를 링 형태로 배열하여 순차적으로 발사하는 방식을 적용, 진동 없이 내구성을 높이고 수하물을 360도 입체적으로 신속하게 판독합니다.
Key Specifications
140~180kV
Static Gantry
No Moving Parts
High Throughput
Airport Security
Industrial
3D CT
고밀도 금속 부품의 내부 결함을 찾아내는 비파괴 검사(NDT) 장비입니다. 강력한 투과력을 가진 고에너지 빔을 사용하여 자동차 엔진 부품이나 다이캐스팅 제품 내부의 기포(Void)와 크랙을 3차원으로 정밀하게 분석합니다.
Key Specifications
160~240kV
NDT Solution
3D Analysis
Void Detection
Hight Energy Tube
두꺼운 피사체도 뚫어내는 강력한 투과력 고밀도 피사체 촬영을 위한 고출력 설계를 적용했습니다. C-arm, CT 및 중공업 분야의 비파괴 검사(NDT)와 같은 가혹한 환경에서도 안정적이고 강력한 출력을 유지합니다.
EV Battery
Inspection
고속 생산 라인(In-line)에 최적화된 배터리 전용 검사 솔루션입니다. CNT 기반의 초고속 펄스 제어 기술을 통해, 빠르게 이동하는 배터리 셀의 내부 전극 정렬 상태를 잔상 없이 선명하게 포착하여 생산 수율을 극대화합니다.
Key Specifications
110~160kV
High Speed Pulse
Motion Blur Free
In-line System
EV Battery
Semiconductor &
PCB Inspection
초미세 초점(Micro-focus) 기술을 탑재한 고해상도 검사 장비입니다. 복잡한 다층 PCB 기판의 회로 단선, BGA 납땜 불량, 그리고 반도체 패키징 내부의 와이어 본딩 상태를 마이크로미터 단위로 정밀 검증합니다.
Key Specifications
130~160kV
Micro Focus
High Resolution
BGA / Wire Bonding
Static CT
Security Scanner
물리적으로 회전하는 갠트리를 제거한 차세대 보안 검색 기술입니다. 수십 개의 CNT 소스를 링 형태로 배열하여 순차적으로 발사하는 방식을 적용, 진동 없이 내구성을 높이고 수하물을 360도 입체적으로 신속하게 판독합니다.
Key Specifications
140~180kV
Static Gantry
No Moving Parts
High Throughput
Airport Security
Industrial
3D CT
고밀도 금속 부품의 내부 결함을 찾아내는 비파괴 검사(NDT) 장비입니다. 강력한 투과력을 가진 고에너지 빔을 사용하여 자동차 엔진 부품이나 다이캐스팅 제품 내부의 기포(Void)와 크랙을 3차원으로 정밀하게 분석합니다.
Key Specifications
160~240kV
NDT Solution
3D Analysis
Void Detection
Hight Energy Tube
두꺼운 피사체도 뚫어내는 강력한 투과력 고밀도 피사체 촬영을 위한 고출력 설계를 적용했습니다. C-arm, CT 및 중공업 분야의 비파괴 검사(NDT)와 같은 가혹한 환경에서도 안정적이고 강력한 출력을 유지합니다.
EV Battery
Inspection
고속 생산 라인(In-line)에 최적화된 배터리 전용 검사 솔루션입니다. CNT 기반의 초고속 펄스 제어 기술을 통해, 빠르게 이동하는 배터리 셀의 내부 전극 정렬 상태를 잔상 없이 선명하게 포착하여 생산 수율을 극대화합니다.
Key Specifications
110~160kV
High Speed Pulse
Motion Blur Free
In-line System
EV Battery
Semiconductor &
PCB Inspection
초미세 초점(Micro-focus) 기술을 탑재한 고해상도 검사 장비입니다. 복잡한 다층 PCB 기판의 회로 단선, BGA 납땜 불량, 그리고 반도체 패키징 내부의 와이어 본딩 상태를 마이크로미터 단위로 정밀 검증합니다.
Key Specifications
130~160kV
Micro Focus
High Resolution
BGA / Wire Bonding
Static CT
Security Scanner
물리적으로 회전하는 갠트리를 제거한 차세대 보안 검색 기술입니다. 수십 개의 CNT 소스를 링 형태로 배열하여 순차적으로 발사하는 방식을 적용, 진동 없이 내구성을 높이고 수하물을 360도 입체적으로 신속하게 판독합니다.
Key Specifications
140~180kV
Static Gantry
No Moving Parts
High Throughput
Airport Security
Industrial
3D CT
고밀도 금속 부품의 내부 결함을 찾아내는 비파괴 검사(NDT) 장비입니다. 강력한 투과력을 가진 고에너지 빔을 사용하여 자동차 엔진 부품이나 다이캐스팅 제품 내부의 기포(Void)와 크랙을 3차원으로 정밀하게 분석합니다.
Key Specifications
160~240kV
NDT Solution
3D Analysis
Void Detection