기술소개

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  • 시스템 반도체 패키징

시스템 반도체 패키징

구분 종류 센서칩 크기 정보 이미지
의료용/치과용 대면적 260x260
  • CsI 압력
  • 와이어 본딩
  • 와이어 몰딩
  • 재작업
  • 압력 최소화
  • 소프트 다이 접합
 ㈜피코팩 - 대면적센서패키징 양산 구축
10x225 ㈜피코팩 - 대면적센서패키징 양산 구축
10x150 ㈜피코팩 - 대면적센서패키징양산 구축
32x28
  • FOS 본딩
  • 와이어 본딩
  • 와이어 몰딩
  • 재작업
  • 압력 최소화
 ㈜피코팩 - 대면적센서패키징양산 구축