기술소개
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- 시스템 반도체 패키징
시스템 반도체 패키징
| 구분 | 종류 | 센서칩 크기 | 정보 | 이미지 |
|---|---|---|---|---|
| 의료용/치과용 | 대면적 | 260x260 |
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양산 구축
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| 10x225 |
양산 구축
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| 10x150 |
 양산 구축
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| 32x28 |
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 양산 구축
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